Δέκτης IR Οπτικοί αισθητήρες απομακρυσμένος δέκτης μέσω οπών

Δέκτης IR Οπτικοί αισθητήρες απομακρυσμένος δέκτης μέσω οπών

Όπως εισαγάγαμε πριν, υπάρχουν δύο είδη δέκτη IR συνολικά: τύπος SMD και τύπος διαμπερούς οπών.

Αυτό το BYT-0537KND δημιουργήθηκε με μαύρο φακό, καθώς πρόκειται για οπτικούς αισθητήρες, αυτός ο μαύρος φακός θα είναι πολύ καλύτερος για την απόδοσή του όταν εργάζονται. Επειδή αυτό το προϊόν μπορεί να λάβει τα σήματα, μπορούν να χρησιμοποιηθούν ευρέως στο σύστημα IR για τον έλεγχο και τη λειτουργία συσκευών, Ασφάλεια και πύλες κατοικίδιων ζώων κ.λπ. Εάν χρειάζεστε κάποιο ζεύγος πομπού IR και δέκτη IR για το αντικείμενό σας, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας για περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με αυτό ~ Αυτό το BYT-0537KND μπορεί να λάβει το σήμα από IR LED, όπως: LED 940nm, LED 850nm ή άλλα.

Η ποιότητά μας δεν θα σας αφήσει να απογοητευτείτε!

Μέγεθος BYT-0537KND:

Χαρακτηριστικά ηλεκτρικών οπτικών (Tc = 25 ℃)

Υλικό δέκτη IR:

Sδια με κάποια άλλη λυχνία LED ή δέκτη thoruhg-hole. Παράγουμε επίσης αυτό το προϊόν με υψηλής ποιότητας εποξικό και καθαρό χρυσό σύρμα.

Συνθήκες αποθήκευσης

1. Αποφύγετε τη συνεχή έκθεση στο περιβάλλον υγρασίας συμπύκνωσης και κρατήστε το προϊόν μακριά από ταχείες μεταβάσεις στη θερμοκρασία περιβάλλοντος.

2. Τα LED πρέπει να αποθηκεύονται με θερμοκρασία ≤30 ℃ και σχετική υγρασία <60%℃.

3. Το προϊόν στην αρχική σφραγισμένη συσκευασία συνιστάται να συναρμολογηθεί εντός 72 ωρών από το άνοιγμα.

4. Το προϊόν σε ανοιχτή συσκευασία για περισσότερο από μία εβδομάδα πρέπει να ψηθεί για 6-8 ώρες σε 85-10 ℃.

ΜΕΘΟΔΟΣ ΣΤΟΙΧΗΣΗΣ LED

1, Το βήμα χαμηλού επιπέδου του LED πρέπει να ταιριάζει με το βήμα των οπών στερέωσης στο PCB κατά την τοποθέτηση εξαρτημάτων .

Ο σχηματισμός μολύβδου μπορεί να απαιτείται για να διασφαλιστεί ότι το βήμα μολύβδου ταιριάζει με το βήμα της οπής .

Ανατρέξτε στο παρακάτω σχήμα για τις κατάλληλες διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου .

Μην δρομολογείτε το ίχνος PCB στην περιοχή επαφής μεταξύ του αγωγού και του PCB για να αποφύγετε βραχυκυκλώματα .

2 Κατά τη συγκόλληση καλωδίων στο LED, κάθε σύνδεσμος σύρματος πρέπει να είναι ξεχωριστά μονωμένος με σωλήνα θερμοσυρρίκνωσης για να αποφευχθεί η επαφή βραχυκυκλώματος.

Μην συνδέετε και τα δύο καλώδια σε έναν σωλήνα συρρίκνωσης θερμότητας για να αποφύγετε το τσίμπημα των αγωγών LED .

Το τσίμπημα τεντώματος στα καλώδια led μπορεί να βλάψει τις εσωτερικές δομές και να προκαλέσει βλάβη .

3. Χρησιμοποιήστε αναμονές (Εικ. 3) ή αποστάτες (Εικ. 4) για να τοποθετήσετε με ασφάλεια το LED πάνω από το PCB .

4. διατήρηση ελάχιστου πάχους 3mm cl earance μεταξύ της βάσης του φακού LED και της καμπής πρώτο μολύβδου (Εικ. 5. Η Εικ. 6)

5. Κατά τη διαμόρφωση μολύβδου, χρησιμοποιήστε εργαλεία ή παξιμάδια για να συγκρατήσετε τα καλώδια με ασφάλεια, έτσι ώστε η δύναμη κάμψης να μην μεταδοθεί στον φακό LED και στις εσωτερικές του δομές .

Μην εκτελείτε διαμόρφωση μολύβδου μόλις το εξάρτημα έχει τοποθετηθεί στο PCB .

L EAD Σχηματίζουν Διαδικασίες

1 Διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου .

2. Μην λυγίζετε τα καλώδια περισσότερες από δύο φορές (Εικ. 7 ).

3. Κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, τα καλύμματα και οι θήκες των εξαρτημάτων πρέπει να αφήνουν κενό για να αποφύγουν την καταστροφική καταπόνηση στο LED κατά τη συγκόλληση (Εικόνα 8) .

4. Η άκρη του συγκολλητικού σιδήρου δεν πρέπει ποτέ να αγγίζει το εποξειδικό φακό .

5. Μέσω οπών LED s είναι ασύμβατες με συγκόλληση επανακυκλοφορίας?

6. Εάν η λυχνία LED υποβληθεί σε πολλαπλά περάσματα συγκόλλησης ή αντιμετωπίσει άλλες διαδικασίες όπου το μέρος μπορεί να υποβληθεί σε έντονη θερμότητα, ελέγξτε με το Best LED για συμβατότητα .