Διάχυτο 3mm φυσικό λευκό LED 4000-5000K θερμοκρασία χρώματος

Συνθήκες αποθήκευσης:

1. Αποφύγετε τη συνεχιζόμενη έκθεση στο περιβάλλον της υγρασίας συμπύκνωσης και κρατήστε το προϊόν μακριά από τις ταχείες μεταβάσεις σε θερμοκρασία περιβάλλοντος.

2. Οι λυχνίες LED πρέπει να αποθηκεύονται με θερμοκρασία ≤30 ℃ και σχετική υγρασία <60%℃.

3. Το προϊόν στο αρχικό σφραγισμένο πακέτο συνιστάται να συναρμολογηθεί εντός 72 ωρών από το άνοιγμα.

4. Το προϊόν σε ανοιχτό πακέτο για περισσότερο από μία εβδομάδα θα πρέπει να ψηθεί για 6-8 ώρες στις 85-10 ℃.

Μέθοδος τοποθέτησης LED

1, το βήμα μολύβδου της LED πρέπει να ταιριάζει με το βήμα των οπών τοποθέτησης στο PCB κατά τη διάρκεια της τοποθέτησης εξαρτημάτων.

Μπορεί να απαιτείται σχηματισμό μολύβδου για να εξασφαλίσει ότι ο βήμα μολύβδου ταιριάζει με το βήμα της οπής.

Ανατρέξτε στο παρακάτω σχήμα για τις κατάλληλες διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου.

Μην δρομολογήσετε το ίχνος PCB στην περιοχή επαφής μεταξύ του Leadframe και του PCB για να αποφύγετε βραχυκύκλωμα.

Διάσημος:

○ Διορθώστε τη μέθοδο τοποθέτησης.

× Λανθασμένη μέθοδος τοποθέτησης.

2. Όταν τα καλώδια συγκόλλησης στη λυχνία LED, κάθε σύρμα θα πρέπει να είναι χωριστά μονωμένη με σωλήνα θερμότητας για να αποφευχθεί η επαφή βραχυκυκλώματος.

Μην δέσετε και τα δύο καλώδια σε ένα σωλήνα συρρίκνωσης θερμότητας για να αποφύγετε την τσίμπημα των οδηγών LED.

Η τάση τσίμπημα στους οδηγούς LED μπορεί να βλάψει τις εσωτερικές δομές και να προκαλέσει αποτυχία.

Διάσημος:

○ Διορθώστε τη μέθοδο τοποθέτησης.

× Λανθασμένη μέθοδος τοποθέτησης.

3. Χρησιμοποιήστε stand-offs (Σχήμα 3) ή διαχωριστικά (Σχήμα 4) για να τοποθετήσετε με ασφάλεια την LED πάνω από το PCB.

4. Διατηρήστε τουλάχιστον 3mm κάθαρση μεταξύ της βάσης του φακού LED και της πρώτης κάμψης μολύβδου (Εικ. 5. Εικ. 6)

5. Κατά τη διάρκεια της διαμόρφωσης μολύβδου, χρησιμοποιήστε εργαλεία ή jigs για να κρατήσετε τους αγωγούς με ασφάλεια, έτσι ώστε η δύναμη κάμψης να μην μεταδοθεί στον φακό LED και τις εσωτερικές του δομές.

Μην εκτελείτε το σχηματισμό μολύβδου μόλις τοποθετηθεί το στοιχείο στο PCB.

Διαδικασίες σχηματισμού

1. Διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου.

2. Μην λυγίζετε τους οδηγούς περισσότερο από δύο φορές (Εικόνα 7).

3. Κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, τα καλύμματα των εξαρτημάτων και οι κάτοχοι πρέπει να αφήσουν την εκκαθάριση για να αποφευχθεί η τοποθέτηση καταστροφικής πίεσης στη λυχνία LED κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης (Σχήμα 8).

4. Η άκρη του συγκολλητικού σιδήρου δεν πρέπει ποτέ να αγγίξει το εποξειδικό φακό.

5. Οι λυχνίες LED είναι ασυμβίβαστες με τη συγκόλληση αναδιαμόρφωσης.

6. Εάν η λυχνία LED υποβληθεί σε πολλαπλά περάσματα συγκόλλησης ή θα αντιμετωπίσει άλλες διαδικασίες όπου το τμήμα μπορεί να υποβληθεί σε έντονη θερμότητα, ελέγξτε με την καλύτερη LED για συμβατότητα.