3mm Διαμπερή LED Κόκκινη Διάχυτη LED Υψηλή Φωτεινότητα

Κόκκινο διάχυτο LED με τυπικό σχήμα & υψηλή φωτεινότητα

Εάν η φωτεινότητα του 3 0 4 R D δεν μπορεί να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις σας, ελέγξτε με αυτό το ； 304NRD.

Αυτή η κόκκινη LED μέσω οπών έλαβε επίπεδο φωτεινότητας σε υψηλή φωτεινότητα, η οποία είναι υψηλότερη από 304RD. Όταν χρησιμοποιείτε αυτό το κόκκινο LED διαμέτρου 3 mm σε 20mA, η φωτεινότητα μπορεί να φτάσει τα 200-400mcd. Θα είναι μόλις 100-200μcd για 304RD. Συγκρίνετε με το 304R D, αυτό το 304NRD είναι πιο τέλειο για να εργαστείτε στο έργο φωτισμού LED b ack ή διακοσμητικούς λαμπτήρες LED. Αν ψάχνετε για κάποιο LED 3mm με υψηλή φωτεινότητα, ελέγξτε με αυτές τις λάμπες LED.

Μέγεθος LED 3 mm μέσω οπών:

Χαρακτηριστικά LED μέσω οπών:

* Διάσταση φακού: 3mm

* Μήκος κύματος 620-630nm.

* Τύπος φακού: Κόκκινο διάχυτο.

* Υψηλή αξιοπιστία και υψηλή ακτινοβολία.

Ηλεκτρικές παράμετροι:

* Τρέχουσα κατάσταση παλμού προς τα εμπρός: Λειτουργία 1% και πλάτος παλμού = 10us.

* Συνθήκη συγκόλλησης: Η κατάσταση συγκόλλησης πρέπει να συμπληρωθεί με 3 δευτερόλεπτα στους 260

Ηλεκτρικά οπτικά χαρακτηριστικά (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 είναι εκτός γωνίας γωνία στην οποία η φωτεινή ένταση είναι η μισή ένταση φωτεινής αξίας.

Κύρια εφαρμογή:

* Ιδανικό για οπίσθιο φωτισμό.

* Λυχνία ένδειξης;

* Διακοσμητική λάμπα LED.

Πρόοδος κατασκευής LED μέσω οπών:

Συγκρίνετε με το LED SMD, η παραγωγή LED μέσω οπών θα είναι πιο περίπλοκη. Αυτό σημαίνει ότι θα χρειαστεί περισσότερη πρόοδος παραγωγής και χρόνος παραγωγής:

Πρώτα απ 'όλα, πρέπει να προετοιμάσουμε το τσιπ LED (αυτό θα είναι ίδιο με την παραγωγή LED SMD ). Δεύτερον, θα πρέπει να βάλουμε το τσιπ LED στο πλαίσιο LED και, στη συνέχεια, θα χρειαστούμε το καθαρό χρυσό σύρμα για να συνδέσουμε την κάθοδο και την άνοδο του πλαισίου LED. Έρχεται διαφορετικό, Για την παραγωγή SMD LED, πρέπει να τοποθετήσουμε το εποξειδικό σε πλαίσιο LED και να περιμένουμε μέχρι να στεγνώσει στο φούρνο. Ωστόσο, για τους λαμπτήρες LED, πρέπει να εγχύσουμε εποξική στο καλούπι του φακού και να βάλουμε όλα τα πράγματα στο φούρνο για τουλάχιστον 8 ώρες μέχρι να στεγνώσουν. Μετά από αυτό, πρέπει να τα βγάλουμε από το φούρνο και να βγάλουμε το LED από τη φόρμα. Και τότε πρέπει να κόψουμε τις ακίδες του LED έτσι ώστε να είναι εύκολο να δοκιμαστούν.

Τέλος, πήραμε το LED. Για να βεβαιωθείτε ότι η ποιότητα και η στολή όσο καλές απαιτούνται. Πρέπει επίσης να βάλουμε όλο το LED στη μηχανή διαχωρισμού και θα πάρουμε το LED με τους ίδιους κάδους.

Συνθήκες αποθήκευσης:

1. αποφύγετε τη συνεχή έκθεση στο περιβάλλον υγρασίας συμπύκνωσης και κρατήστε το προϊόν μακριά από γρήγορες μεταβάσεις στη θερμοκρασία περιβάλλοντος.

2. Τα LED πρέπει να αποθηκεύονται με θερμοκρασία ≤30 ℃ και σχετική υγρασία <60%℃.

3. Το προϊόν στην αρχική σφραγισμένη συσκευασία συνιστάται να συναρμολογηθεί εντός 72 ωρών από το άνοιγμα.

4. Το προϊόν σε ανοιχτή συσκευασία για περισσότερο από μία εβδομάδα πρέπει να ψηθεί για 6-8 ώρες σε 85-10 ℃.

ΜΕΘΟΔΟΣ ΣΤΟΙΧΗΣΗΣ LED

1, Το βήμα χαμηλού επιπέδου του LED πρέπει να ταιριάζει με το βήμα των οπών στερέωσης στο PCB κατά την τοποθέτηση εξαρτημάτων .

Ο σχηματισμός μολύβδου μπορεί να απαιτείται για να διασφαλιστεί ότι το βήμα μολύβδου ταιριάζει με το βήμα της οπής .

Ανατρέξτε στο παρακάτω σχήμα για τις κατάλληλες διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου .

Μην δρομολογείτε το ίχνος PCB στην περιοχή επαφής μεταξύ του αγωγού και του PCB για να αποφύγετε βραχυκυκλώματα .

Διάσημος:

○ Σωστή μέθοδος τοποθέτησης.

× Λανθασμένη μέθοδος τοποθέτησης.

2 Κατά τη συγκόλληση καλωδίων στο LED, κάθε σύνδεσμος σύρματος πρέπει να είναι ξεχωριστά μονωμένος με σωλήνα θερμοσυρρίκνωσης για να αποφευχθεί η επαφή βραχυκυκλώματος.

Μην συνδέετε και τα δύο καλώδια σε έναν σωλήνα συρρίκνωσης θερμότητας για να αποφύγετε το τσίμπημα των αγωγών LED .

Το τσίμπημα τεντώματος στα καλώδια led μπορεί να βλάψει τις εσωτερικές δομές και να προκαλέσει βλάβη .

Διάσημος:

○ Σωστή μέθοδος τοποθέτησης.

× Λανθασμένη μέθοδος τοποθέτησης.

3. Χρησιμοποιήστε αναμονές (Εικ. 3) ή αποστάτες (Εικ. 4) για να τοποθετήσετε με ασφάλεια το LED πάνω από το PCB .

4. διατήρηση ελάχιστου πάχους 3mm cl earance μεταξύ της βάσης του φακού LED και της καμπής πρώτο μολύβδου (Εικ. 5. Η Εικ. 6)

5. Κατά τη διαμόρφωση μολύβδου, χρησιμοποιήστε εργαλεία ή παξιμάδια για να συγκρατήσετε τα καλώδια με ασφάλεια, έτσι ώστε η δύναμη κάμψης να μην μεταδίδεται στον φακό LED και στις εσωτερικές του δομές .

Μην εκτελείτε διαμόρφωση μολύβδου μόλις το εξάρτημα έχει τοποθετηθεί στο PCB .

L EAD Σχηματίζουν Διαδικασίες

1 Διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου .

2. Μην λυγίζετε τα καλώδια περισσότερες από δύο φορές (Εικ. 7 ).

3. Κατά τη συγκόλληση, τα καλύμματα και οι θήκες των εξαρτημάτων θα πρέπει να αφήνουν κενό ώστε να αποφεύγεται η επιβλαβής καταπόνηση στο LED κατά τη συγκόλληση (Εικ. 8) .

4. Η άκρη του συγκολλητικού σιδήρου δεν πρέπει ποτέ να αγγίζει το εποξειδικό φακό .

5. Μέσω οπών LED s είναι ασύμβατες με συγκόλληση επανακυκλοφορίας?

6. Εάν η λυχνία LED υποβληθεί σε πολλαπλά περάσματα συγκόλλησης ή αντιμετωπίσει άλλες διαδικασίες όπου το μέρος μπορεί να υποβληθεί σε έντονη θερμότητα, ελέγξτε με το Best LED για συμβατότητα .