1400nm IR οδήγησε πολύ κόκκινο υπέρυθρο LED 3mm

Μικρές λυχνίες LED μεγέθους πολύ κόκκινου IR LED.

Αυτή η LED 3mm IR έχει μέγεθος φακού 3x5,3mm. Συγκρίνετε με άλλα 3mm μεγέθους λαμπτήρων LED, αυτό πήρε την ισχυρότερη ακτινοβολία. Κατά τη διάρκεια της παραγωγής, το βήμα Frist συγκόλλησε το τσιπ στο φλιτζάνι του πλαισίου LED και τοποθετώντας την κόλλα στη λωρίδα μούχλας. Μετά από αυτό, εισάγετε το πλαίσιο LED μεταξύ της χύτευσης κόλλας. Σε αυτή την πρόοδο, θα μπορέσουμε να προσαρμόσουμε τη γωνία προβολής, τόσο περισσότερο κοντά στην κορυφή, η ευρύτερη γωνία προβολής που θα πάρουμε. Στο ίδιο μέγεθος του πακέτου, όσο μεγαλύτερη γωνία προβολής παίρνουμε, τόσο η μεγαλύτερη περιοχή ακτινοβολίας θα πάρουμε και η απόσταση ακτινοβολίας θα χάσει ταυτόχρονα. Μπορούμε να το προσαρμόσουμε ως απαιτείται.

3mm διαμέσου λυχνιών LED μεγέθους προϊόντος:

*Αυτό το μέγεθος πλαισίου LED είναι επίσης διαθέσιμο σε UV LED, κίτρινο LED, Green LED, Blue LED και Red LED ECT*

Συνθήκες αποθήκευσης

1. Αποφύγετε τη συνεχιζόμενη έκθεση στο περιβάλλον της υγρασίας συμπύκνωσης και κρατήστε το προϊόν μακριά από τις ταχείες μεταβάσεις σε θερμοκρασία περιβάλλοντος.

2. Οι λυχνίες LED πρέπει να αποθηκεύονται με θερμοκρασία ≤30 ℃ και σχετική υγρασία <60%℃.

3. Το προϊόν στο αρχικό σφραγισμένο πακέτο συνιστάται να συναρμολογηθεί εντός 72 ωρών από το άνοιγμα.

4. Το προϊόν σε ανοιχτό πακέτο για περισσότερο από μία εβδομάδα θα πρέπει να ψηθεί για 6-8 ώρες στις 85-10 ℃.

Μέθοδος τοποθέτησης LED

1, το βήμα μολύβδου της LED πρέπει να ταιριάζει με το βήμα των οπών τοποθέτησης στο PCB κατά τη διάρκεια της τοποθέτησης εξαρτημάτων.

Μπορεί να απαιτείται σχηματισμό μολύβδου για να εξασφαλίσει ότι ο βήμα μολύβδου ταιριάζει με το βήμα της οπής.

Ανατρέξτε στο παρακάτω σχήμα για τις κατάλληλες διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου.

Μην δρομολογήσετε το ίχνος PCB στην περιοχή επαφής μεταξύ του πλαισίου μολύβδου και του PCB για να αποφύγετε βραχυκύκλωμα.

2. Όταν τα καλώδια συγκόλλησης στη λυχνία LED, κάθε σύρμα θα πρέπει να είναι χωριστά μονωμένα με σωλήνα θερμότητας για να αποφευχθεί η επαφή βραχυκυκλώματος.

Μην δέσετε και τα δύο καλώδια σε ένα σωλήνα συρρίκνωσης θερμότητας για να αποφύγετε την τσίμπημα των οδηγών LED.

Η τάση τσίμπημα στους οδηγούς LED μπορεί να βλάψει τις εσωτερικές δομές και να προκαλέσει αποτυχία.

3. Χρησιμοποιήστε stand-offs (Σχήμα 3) ή διαχωριστικά (Σχήμα 4) για να τοποθετήσετε με ασφάλεια την LED πάνω από το PCB.

4. Διατηρήστε τουλάχιστον 3mm κάθαρση μεταξύ της βάσης του φακού LED και της πρώτης κάμψης μολύβδου (Εικ. 5. Εικ. 6)

5. Κατά τη διαμόρφωση μολύβδου, χρησιμοποιήστε εργαλεία ή jigs για να κρατήσετε τους αγωγούς με ασφάλεια, έτσι ώστε η δύναμη κάμψης να μην μεταδοθεί στον φακό LED και τις εσωτερικές του δομές.

Μην εκτελείτε το σχηματισμό μολύβδου μόλις τοποθετηθεί το στοιχείο στο PCB.

Διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου

1. Διαδικασίες σχηματισμού μολύβδου ·

2. Μην λυγίζετε τους οδηγούς περισσότερο από δύο φορές (Εικόνα 7).

3. Κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, τα καλύμματα των εξαρτημάτων και οι κάτοχοι πρέπει να αφήσουν την εκκαθάριση για να αποφευχθεί η τοποθέτηση καταστροφικής πίεσης στη λυχνία LED κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης (Σχήμα 8).

4. Η άκρη του συγκολλητικού σιδήρου δεν πρέπει ποτέ να αγγίξει το εποξειδικό φακό.

5. Οι λυχνίες LED είναι ασυμβίβαστες με τη συγκόλληση αναδιαμόρφωσης.

6. Εάν η λυχνία LED υποβληθεί σε πολλαπλά περάσματα συγκόλλησης ή θα αντιμετωπίσει άλλες διαδικασίες όπου το τμήμα μπορεί να υποβληθεί σε έντονη θερμότητα, ελέγξτε με την καλύτερη LED για συμβατότητα.